AMD의 최신 CPU인 라이젠 9000 시리즈에서 히트스프레더(IHS, Integrated Heat Spreader)를 제거하는 ‘뚜따’ 작업 중 파손되는 사례가 발생했습니다. 뚜따는 CPU의 발열을 낮추기 위해 IHS를 제거하고 CPU 다이에 직접 쿨러를 장착하는 작업을 의미합니다. 

탐스하드웨어는 7일(현지시간) 유명 오버클러커 토니 유(Tony Yu)가 라이젠 9000 CPU 뚜따를 시도하다가 CPU 다이가 파손되는 사고를 겪었다고 보도했습니다.

공개된 사진을 보면 뚜따 과정에서 I/O 다이 부분에 균열이 발생했으며, 솔더링 자국이 남아있는 등 CPU가 심각하게 손상된 것을 확인할 수 있습니다. IHS와 CPU 다이 사이에 서멀 그리스가 사용된 경우 비교적 간단하게 제거할 수 있지만, 라이젠 9000처럼 솔더링 방식이 적용된 경우 매우 정교한 작업이 요구됩니다.

전문가들은 라이젠 9000의 경우 솔더링 방식이 적용되어 서멀 그리스 방식보다 발열 해소 효율이 높기 때문에 뚜따를 통한 성능 향상 효과가 크지 않다고 지적합니다. 라이젠 9000 시리즈의 뚜따는 CPU에 돌이킬 수 없는 손상을 입힐 수 있는 만큼, 일반 사용자는 시도하지 않는 것이 좋다는 것이 탐스하드웨어의 의견입니다.

AMD 라이젠 5 9600X와 라이젠 7 9700X는 8월 8일, Ryzen 9 9950X와 9900X는 8월 15일 출시될 예정입니다.