-삼성 진영에 합류한 이후 현재까지 성과는.

“TSMC 진영을 떠나 삼성전자에 합류한 이후 첫 2년 동안은 삼성전자의 공정을 이해하는데 주력했다. 이제 어느 정도 직접 계약을 따낼 수 있다고 판단하고 따낸 계약이 지난해 유럽의 한 오토모티브 시스템온칩(SoC) 회사건이었다. 그 이후로 대용량 서버용 제품 수주를 따내기도 했다. 해당 제품은 전성비와 퍼포먼스 모두를 잡아야 하는 제품이었다.

최근 열린 삼성 파운드리 포럼에서도 미국 고객사들과 개발과 관련한 양해각서(MOU)를 논의하거나 더 의미 있는 협력 논의가 오갔다. 3나노 기반의 HPC 수주건도 곧 계약이 이뤄질 전망이다. 3나노 계약을 따냈다는 것은 큰 의미가 있다. 세계적으로 손가락 안에 들 정도로 큰 칩이며 모든 엔지니어링 방법론이 투입되는 고난도 기술이다.”