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25일 업계에 따르면 SK하이닉스는 경기도 이천 M10 라인에서 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용한 1600만화소 2단 적층 CIS를 내년 상반기 양산하겠다는 계획을 세웠다.

화웨이, 삼성전자, LG전자 중저가 스마트폰에 탑재될 것으로 전망된다. 샘플을 공급한 것으로 전해진다. 2단 적층 CIS는 SK하이닉스 역사상 최초다.

신제품에는 '위상 검출 자동초점(Phase Detection Auto Focus, PDAF)' 기술도 접목됐다. PDAF는 렌즈로 들어오는 빛을 한 쌍으로 나눠 위상 차이를 비교, 빠르게 초점을 잡는 기술이다.

2단 적층 CIS는 소니가 지난 2013년 처음 선보였다. 2017년에는 D램까지 곁들여 초고속 촬영이 가능한 3단 적층 CIS를 개발하는 데 성공했다. 삼성전자도 올해 출시한 갤럭시S9에 3단 적층 CIS를 적용한 바 있다.

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갤럭시S9 센서는 3단 적층이었군요.