소식 日 샤프, 반도체 사업 떼어낸다
- 뉴스봇
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- 2018.12.28. 04:15
일본 샤프가 2019년 4월 1일자로 반도체 사업을 분사할 계획이라고 26일 발표했다.회사는 "초고화질 영상 기술 8K와 사물인터넷(IoT 분야의 성장을 목표로 개발 능력을 강화하기 위해 사업 환경 변화에 신속하게 대응하겠다"라고 밝혔다.샤프는 반도체 사업을 포함한 '전자 디바이스 사업 본부'를 분사시킨다. 반도체를 생산하는 샤프 후쿠야마 반도체와 반도체 레이저를 취급하는 샤프 후쿠야마 레이저 두 개 자회사로 만든다. 전자 디바이스 사업본부 매출은 올해 3월 합계 864억엔(약 8700억원)이다.분할 승계할 반도체와
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