소식 주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.1.06 발행)
- 뉴스봇
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- 2019.01.09. 15:15
주간 중국 전자부품 동향 브리프디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.목 차(발행일 2019년 1월 6일) << 반도체 >>◎중국 오토칩(auto chip), 중국 첫 차량용 MCU 양산◎대만 패러데이, 삼성 파운드리와 협력 강화◎폭스콘, 반도체 산업 육성을 위해 중국 산둥성에 820억원 투자◎SK하이닉스 2019년도 우시팹 시무식◎시안시, 반도체 업체 10곳과 프로젝트 서명◎CSMC, 600V 하프브릿지 HVIC 월1000개 이상 양산<< 디스플
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