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피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)는 "올해 출하하는 30대 중 D램 메모리 고객의 양산 라인을 위한 장비가 포함돼있다"며 "EUV 기술로 만들어진 칩들이 올해부터 본격적으로 나올 것"이라고 말했다.

메모리 업계는 당초 10나노 이하 D램 만들 때 EUV 노광 기술을 적용할 계획이었다. 대당 2000억원에 달하는 장비를 쓸 경우 단가 상승이 불가피하기 때문이다. 포토마스크, PR, 테스트 등 관련 소재·부품 생태계가 조성되지 않았다는 점도 부담이었다.

하지만 로직 반도체 업계에서 EUV 노광 기술을 적용하기 위해 본격적으로 투자를 진행하면서 생태계가 빠르게 갖춰지기 시작했다. 패터닝 단계가 2번에서 3번, 3번에서 4번으로 늘어나면서 소요 비용도 EUV를 쓸 때와 큰 차이가 나지 않을 정도로 좁혀졌다.

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하이닉스는 이제 막 EUV용 D램 공장 올리고 있고, 마이크론은 당분간 EUV 안 쓴다고 오피셜로 언급했으니 저 고객사가 어딘지는 뻔하겠죠?

본문에서 언급한 '로직 반도체 업계'의 그 업계가 사실상 D램 만드는 곳과 같은 회사라는 거...