삼성전자가 5세대(5G) 이동통신 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩(RFIC)과 디지털-아날로그변환 칩(DAFE)을 발표했다. 1세대 핵심칩이 선보인지 2년 만이다. 2분기부터 양산되며 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 주파수용 제품은 올해 안에 개발하기로 했다.22일 삼성전자는 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대하고 칩 크기를 약 36% 줄인 5G 기지국용 무선 통신 핵심칩 개발에 성공했다고 밝혔다. 28GHz과 39GHz 주파수에서 사용된다. 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24GH


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