인텔 - 2018년 후반에 발표된 9 세대 프로세서는 코드명 "Coffee Lake-S" 또는 "Coffee Lake Refresh"라고도 불린다. 인텔은 이 프로세서가 새로운 세대의 제품이라고 말하지만 더 많은 것으로 보인다. 8세대 제품의 향상. 자세한 내용은 알려지지 않았지만, 이러한 프로세서는 14nm ++ 프로세스의 향상된 버전 또는 14nm +++ 프로세스로 간주 될 수있는 것으로 보입니다.

10nm 공정을 이용한 대량 생산은 2018 년 12 월에 발표 된 새로운 "Sunny Cove"프로세서 제품군을 통해 2019 년에 시작될 예정이다. Sunny Cove 아키텍처는 본질적으로 10nm 캐논 레이크 아키텍처 2019 년에 발표되었습니다. 2020 년에 10nm + 파생 공정이 대량 생산 될 것으로 예상됩니다.

TSMC - TSMC의 10nm finFET 공정은 2016년말 대량양산에 들어갔지만 10nm에서 7nm로 빠르게 이동했습니다. TSMC는 7nm세대가 28nm 및 16nm와 같이 수명이 긴 노드라고 믿습니다.

TSMC의 5nm 공정은 개발 중이며 2019 년 상반기에 리스크 생산에 들어갈 예정이며, 2020 년에는 대량 생산이 시작될 예정이다. 이 공정은 EUV를 사용하지만, EUV 기술을 이용하는 TSMC의 첫 번째 공정은 아닐 것이다. 첫 번째는 회사의 7nm 기술 개선 버전입니다. N7+ 프로세스는 핵심 레이어(4개 레이어)에서만 EUV를 사용하고 N5프로세스는 EUV를 광범위하게 사용합니다 (최대 14개 레이어). N7+는 2019 년 2분기에 양산을 시작할 예정이다.

삼성 - 2018년 초 삼성은 10LPP(저전력 플러스)라고 불리는 2세대 10nm 공정을 대량 생산하기 시작했다. 2018년말 삼성전자는 10LPU(저전력 궁극)라는 3 세대 10nm 공정을 도입하여 성능이 추가로 향상되었습니다. 삼성은 10nm에서 트리플 패터닝 리소그래피를 사용합니다. TSMC와는 달리 삼성전자는 10nm 공정 제품군 (8nm 파생 상품 포함)이 긴 수명을 가질 것으로보고있다.

삼성의 7nm 기술은 2018 년 10 월에 리스크 생산에 들어갔다.이 회사는 이머전 리소그래피 (immersion lithography)로 7nm프로세스를 제공하는 것을 생략하고 대신 EUV 기반 7nm 공정으로 직접 이동하기로 결정했다. 이 회사는 7nm에서 8-10층의 EUV를 사용하고 있습니다.

GlobalFoundries - GF는 22nm FD-SOI공정을 자사의 14nm finFET 기술을 보완하는 것으로 간주하고 영업한다. 이 회사는 22FDX 플랫폼이 finFET에 매우 근접한 성능을 제공하지만 제조 비용은 28nm 기술과 동일하다고 말합니다.

2018 년 8월, GlobalFoundries는 미세공정 노드에서 생산량을 늘리는데 막대한 비용과 차세대 프로세스를 사용할 파운드리 고객이 너무 적어 7nm개발을 중단하겠다고 발표함으로써 전략에 큰 변화를 가져 왔습니다. 결과적으로이 회사는 14nm 및 12nm finFET 공정과 FD-SOI기술을 더욱 강화하기위한 R & D 노력을 전환했습니다.