대덕전자와 이수페타시스가 5G 통신장비용 고다층 인쇄회로기판(MLB:Multi Layer Board) 수혜를 입을 전망이다. 상용화를 앞둔 5G는 4G와 비교해 전송속도는 20배, 전송 데이터양은 100배 수준이다. 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등 다양한 서비스도 가능할 전망이다. 기존 인쇄회로기판(PCB)을 고도화·다층화한 MLB는 5G에서 필수부품이 됐다. 대표 PCB 업체인 대덕전자는 통신장비용 MLB 매출 상승을 기대한다. 데이터센터, 통신사의 설비 투자가 늘면서 국내외 통신장비 업체의 MLB 수요 확대가 기대되기


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