소식 [인텔 데이터-중심 혁신] 첫 10나노 FPGA, 3D 패키징으로 날개 달다
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- 2019.04.03. 16:30
인텔이 첫 10나노 미세공정을 활용한 프로그래머블반도체(FPGA)를 공개했다. 임베디드(내장형 제어), 네트워크, 데이터센터에 적합하도록 설계됐다. 올해 하반기 나올 ‘포베로스(Foveros)’ 수준의 3D 패키징 기술도 접목됐다.2일(현지시간) 인텔은 데이터 중심 혁신을 가속화할 신형 FPGA ‘애질렉스(Agilex)’를 선보였다. 인텔이 2015년 인수한 FPGA 업체 알테라의 ‘스트라티스10’ 후속 제품이다. 2세대 인텔 하이퍼플렉스 아키텍처가 적용됐고 DDR5 D램이나 고대역폭 메모리(HBM), 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트
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