소식 삼성전자, 5G 모뎀 이어 RF 칩 등 핵심 솔루션 상용화
- 뉴스봇
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- 2019.04.04. 20:30
삼성전자가 미국 퀄컴과 거의 동등한 속도로 5G 핵심칩 솔루션을 상용화하는 성과를 냈다. 롱텀에벌루션(LTE) 때에는 수 년 이상 기술 격차가 났었다. 이번 성과에 대해 전문가들은 통신 모뎀 칩 솔루션 시장에서 삼성전자가 '독립'을 한 것이라고 평가했다.삼성전자는 4일 5G 모뎀칩인 엑시노스 모뎀 5100에 이어 엑시노스 무선주파수(RF) 5500, 엑시노스 SM 5800 등 5G 무선통신 핵심 반도체 2종을 출시했다고 밝혔다.이들 제품은 삼성전자가 내놓은 5G 갤럭시S10에 탑재된 것으로 전해졌다.모뎀과 RF 칩,
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