인쇄회로기판(PCB) 업체 심텍의 일본 자회사 이스턴이 아이폰용 기판을 양산한다. 이스턴의 영업적자 흐름도 하반기 회복할 전망이다.22일 업계에 따르면 이스턴은 아이폰 후면 카메라에 부착할 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 개발을 마쳤다. 이스턴은 현재 양산 샘플을 일본 주요 센서 칩 제조사에 보냈고, 양산 시기를 조율하는 단계로 파악됐다. 이스턴이 아이폰 후면 카메라 고정 센서 칩을 만드는 일본 업체에 FC-CSP 기판을 공급하면, 다시 아이폰에 적용하는 구조다.FC-CSP는 기존 와이어본딩보다 전기적 특성을 높이고, 와이어본딩


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