비록 신임 사장이 취임하면서 10nm-->7nm 간 공정축소 비율을 2.4x에서 그나마 현실적인 2.0x로 축소했다고 해도...

저 숫자 역시 통상 파운드리의 2년 주기 축소율 1.7x 에 비해서는 여전히 높을 뿐만 아니라....

저 시점에서 인텔은 EUV를 처음 도입함과 동시에 EUV로 멀티패터닝까지 달성해야 하죠...  

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설령 저 일정목표를 만에 하나 달성해서  200MTr/mm2 로 2022년도에 양산에 성공한다고 해도....  삼파는 같은 시기에 180MTr/mm2 로 한 세대 앞선 GAAFET양산에 들어갈 판이라....  

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밀도 10% 정도 높다고 해서 전혀 위안이 안되는 그런 상황이 되겠죠.....