특히 이 부회장이 현장 경영의 첫 방문지로 선택한 온양캠퍼스는 삼성전자가 차세대 먹거리로 선언한 전장(자동차 전자부품)용과 5G(세대) 통신 반도체의 패키징 기술 개발 현장이어서 주목된다. 이 같은 상황에서 이 부회장이 차세대 비메모리 패키징 기술 개발 현장을 방문한 것은 일본의 견제에 굴하지 않고 '반도체 비


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