이쪽에서 애플이 굉장히 유명하긴 하나, 그렇다고 애플만 그렇냐 하는 물음에는 아니오 라는 답이 나오거든요.

삼성이나 화웨이같은 짬밥있는 네트워크/전자회사들은 다들 잘 합니다. 얘네들은 그렇게 설계하고도 방열판 같은 거까지 우겨넣어서 쓰로틀링 특성까지 잡아내죠. 

애플은 방열디자인이 타사대비 떨어져서 쓰로틀링 특성도 타사 최신 플래그십들과 비교해보면 좀 뒤떨어지는 축에 속합니다. 칩의 initial performance는 별개로 말이지요.

이쪽 방면으로 유명한 제조사를 꼽자면 HTC....아니 삼성이 있겠죠. 예시삼아 최신폰 노트10+ 5G의 ifixit 분해기를 살펴보지요.

노트10의 핵심 보드의 크기는 이정도 입니다. 카메라 및 나노유심과 비교해보면 그 사이즈가 대충 가늠이 되실텐데요.

이 보드는 이렇게 SLP 구조로 되어 있습니다. 밑에 큰쪽이 메인보드, 위에 작은쪽은 RF/파워같은 아날로그적인 신호를 처리하는 칩들이 달려있는데요.

둘을 나란히 놓고 보면 이렇게 되어있고, 오른쪽의 보드가 흔히 얘기하는 메인보드가 되겠습니다. 빨간색이 AP+DRAM POP, 주황색이 NAND메모리, 노랑색이 5G모뎀입니다. 우상단의 거대한 은색 깡통처럼 생긴 심+카드슬롯이 보드의 전체 사이즈를 가늠케 합니다.

위 보드들을 뒤집으면 이렇게 생겼고요.

뭐 여튼 결론은, 지금까지 살아남은 메이저 스마트폰 업체 정도들의 실력이면 보드는 다 잘 만든단 겁니다. 이쪽 방면에서 남들보다 특출나게 이름을 드높이려면 반대 방향으로 노력해야죠, HTC처럼...