소프트웨어상에서 지문 ‘매칭’…하드웨어 결함 가능성 낮아

실리콘 케이스 패턴 탓에 정보 섞이거나 계산 중 모호성↑

17일 한건희 연세대 글로벌융합공학부 교수는 “소프트웨어상에서 지문을 매칭하는 과정에서 오작동이 발생하는 것으로 보인다”며 “하드웨어 결함 가능성은 낮아 보이고 초음파 계산량이 좀 더 필요하지만 어쩌면 몇 주 이내에 소프트웨어 업데이트로 문제를 해결할 것으로 예상된다”고 말했다. 

삼성전자 측은 실리콘 케이스 안에 그려져 있는 패턴을 문제의 원인 중 하나로 보고 있다. 보통 실리콘 케이스 안에는 케이스와 제품 본체 사이에 발생하는 ‘유막현상’을 방지하기 위해 오돌토돌한 패턴이 들어가 있는데, 이 굴곡을 지문으로 잘못 인식한 것이라는 추측이다. 

초음파식은 고주파를 지문으로 쏴서 융선의 굴곡에 따른 3차원 이미지를 스캔하는 방식이다. 이러한 방식은 인식 과정에서 많은 중간경로를 지나면서 여러 가지 처리 과정을 거치는데, 케이스 패턴으로 인해 중요한 정보들이 섞였거나 계산 도중 모호성이 증가했을 가능성 높다는 설명이다.