패키지 글 보고 방구석 아싸가 대충 써 봅니다.

 

1. 디램은 간단하게 말하면

전원을 끄면 저장 내용이 싹 날아가는 저장장치입니다.

DDR/LPDDR/GDDR/HBM 등이 여기에 해당됩니다.

 

2. 디램은 기본적으로

여러 개의 칩을 합쳐서 하나로 만듭니다.

만약에 8기가 바이트의 LPDDR4가 있다고 하면,

8기가 비트 짜리 칩을 8개 모아서 만들거나

16기가 비트짜리 칩을 4개 모아서 만들 수 있습니다.

즉, 8기가 바이트를 만들 수 있는 조합이면 다 쓸 수 있습니다.

 

각종 매체에서 접하는 웨이퍼 상태로 만들어지는게

바로 기가비트 단위로 만들어지는 단일 칩 하나입니다.

 

3. 보통 개발 완료라고 기사로 나오는 것들은

기가비트(Gb) 단위로 표기가 됩니다.

나머지는 어떤 조합의 패키지로 만드느냐의 문제이기 때문이죠.

 

4. 이렇게 패키지로 만들어진 메모리는

어떻게 시스템과 연결할지도 결정되어야합니다.

JEDEC이라고 연결 방법 자체는 규격화 되어있는데,

최근에는 패키지 타입이 다양해져서,

시스템 칩과 묶는 방법이 다양해지고 있습니다.

 

모바일에서 많이 쓰는 건 POP라고

Package On Package의 줄임말인데,

AP패키지 위에 메모리 패키지를 올려서 연결하는 방식입니다.

 

AP자체의 발열이 엄청나기 때문에,

AP위에 직접 메모리를 적층하는건 매우 어려운 일이고,

연결 핀까지 고려하면 난이도는 더 빡세집니다.