이달 초 Microsoft는 Surface Neo라는 혁신적인 듀얼 스크린 장치를 공개했습니다. Surface Neo 장치는 코드 이름이 "Lakefield"인 고유 한 Intel 프로세서 로 구동됩니다.

레이크 필드 모바일 프로세서는 하이브리드 CPU 아키텍처 ( "Tremont"코어와 성능 확장 가능한 "Sunny Cove"코어)를 얇고 가벼운 폼 팩터 용으로 설계된 인텔의 Foveros 3D 패키징 기술과 결합합니다. Lakefield 프로세서는 최신 10nm 공정 및 Foveros 고급 패키징 기술을 기반으로하므로 이전 세대 기술과 비교할 때 대기 전력, 코어 면적 (12x12x1mm) 및 패키지 높이가 크게 줄어 듭니다. 

오늘 인텔은 최첨단 저전력 x86 CPU 아키텍처 인 Tremont에 대한 새로운 세부 정보를 공개했습니다. 아래의 세부 사항을 읽으십시오.

• Tremont는 소형 저전력 패키지의 향상된 처리 성능을 위해 설계되었습니다.
• Tremont는 ISA (instruction set architecture), 마이크로 아키텍처, 보안 및 전원 관리의 여러 가지 개선 사항을 포함합니다.
• 프런트 엔드에있는 Tremont의 고유 한 6 와이드 (2x3 너비의 클러스터형) 비 순차 디코더를 사용하면 더 넓은 백엔드로보다 효율적으로 피드 할 수 있습니다.