2019년 3분기는 주요 고객사 EUV 7나노 모바일 AP, 고화소 AP센서와 HPC용 칩 및 미주거래선의 컴퓨팅 5G 칩 수요 증가로 3분기에 전체적으로 저희 실적 증가하였음. 특히 첫 5나노 공정 제품 설계를 완료했고 컨슈머 향 5나노 신규 수주하는 등 선단 공정에 있어서 기술리더십을 더욱 강화했음. 10, 14, 28 나노의 메인스트림 공정은 모바일, 네트워크, 컨슈머 향으로 수주를 확대했고 8인치 스페셜티 공정은 오토용 PMIC나 파워디스크리트 등 응용처 및 신규고객 확대를 지속하겠음. 

파운드리 쪽에서 나온 컨콜 내용인데 스마트폰이 메인스트림으로 올라온 이후 첨단공정 1타는 무조건 플래그십 AP였고 지금 시점에서 설계까지 마쳤을 AP는 엑시노스밖에 없다고 봅니다.