- 7nmLPP에서 쉽게 마이그레이션이 가능

 

- 7nmLPP 대비 성능 11% 향상

 

- Smart scaling(SDB, CB on RX edge) 기술과 초고밀도 6.0T 스탠다드셀 사용

 

- 모바일용 저전력 지향의 초고밀도(UHD) 옵션은 6.0T SDB와 1fin 조합으로 7nmLPP(HD) 대비 효율적으로 소비전력과 면적을 개선

 

- 퍼포먼스 지향의 고밀도(HD)은 7.5T 스탠다드셀과 MDB방식, HPC 및 데스크탑 제품에 적합

 

 

 

 

- 7nmLPP 개발은 2018년에 마무리하고, 5nmLPE 개발은 2019년에 마무리

 

- 2020년 5nm공정은 주요노드로 자리잡을것으로 전망

 

 

 

 

 

 

- 5nmLPE(UHD)의 기본 노드 스펙중 피치게이트를 포함한 대부분이 7nmLPP와 호환되는 스펙

 

- Smart scaling(SDB, CB on RX edge), M2 36nm, 1FIN, 6.0T SC, 등의 차이로 7nmLPP와 구분

 

- 7nmLPP(HD) 대비 PPA(Performance/Power/Area)는 성능 11%, 소비전력 20%, 면적 25% 개선

 

 

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보시면 아시겠지만 삼성파운드리의 5nmLPE는 7nmLPP의 풀노드 전환이 아닙니다.

7nmLPP에서 프론트엔드는 유지하고 미들엔드와 백엔드를 개선한 공정입니다...

 

그래도 여타 다른 하프노드 공정들과 비교시엔 단순 하프노드 보단 향상점들이 꽤 많습니다.

 

 

어중간하게 10nmLPP 대비 성능 8%, 소비전력 10%, 면적 15%, 밀도 18%만 개선됬던 8nmLPP랑 다르게

7nmLPP 대비 성능 11%, 소비전력 20%, 면적 25%, 밀도 32%로 하프노드치곤 크게 개선됬습니다.

 

게다가 스탠다드셀은 다행히도 TSMC 5nmFF랑 동일하게 6.0T 고밀도 셀을 쓰고있습니다.

TSMC 5nmFF랑 비교시 면적이랑 밀도는 밀리더라도 적어도 동일한 수준의 고밀도 셀을 쓰고있기때문에

 

TSMC 7nmFF vs 삼성 8nmLPP 때와 같은 차이는 발생하지 않을것으로 보입니다.

백엔드쪽 셀이 비슷하면 나머진 뭐 프론트엔드랑 미들엔드 최적화 성능으로 갈릴테니깐요.....

 

 

TSMC 5nmFF 대비 밀도랑 면적이 밀린다해도 딱히 단점만 있는건 아닙니다.

 

7nmLPP에서 쉽게 마이그레이션 가능하기때문에, 7nmLPP로 설계했던 칩을 쉽게 다이쉬링크 가능하고

단가나 수율 부분에서 더 안정적일 수 있습니다.

 

뭐 수율은 동일한 프론트엔드를 갖고잇는 7nmLPP 수율이 양호하단 전제하지만요 ㅡㅡㅋ

 

 

 

 

고성능 퍼포먼스용의 7.5T셀과 60CPP 및 MDB를 쓰는

5nmLPE(HD)의 경우는

 

밀도만 따지면 기존 TSMC나 삼성의 7nm 고밀도 수준입니다.........

TSMC 5nmHP 공정의 경우도 아마 비슷한 수준일것으로 생각됩니다........

 

 

저전력 옵션에선 TSMC 5nm(HD)랑 비교시 삼성 5nmLPE(UHD)가 밀리는데

고성능 옵션에선 TSMC 5nm(HP)랑 삼성 5nmLPE(HD)가 비슷한 기이한 현상이 ㅡㅡㅋ