X55도보면 성능을 위해 결국 외부로 뺐고 중급기에만 넣고있고 기린이랑 엑시노스도 마찬가지..

근데 LTE모뎀들에 비해 5G모뎀 발열이 장난아니잖아요. 지금 5G 노트10, V50, V50S 3대째 쓰고 있는데 5지 모뎀발열 미칩니다. V50S는 그나마 스냅에 최적화빨인지 많이 좋아졌긴 해도요.

내부구조상 따닥따닥 붙어있는데 LTE에 비해 5G는 미친발열이 CPU GPU AI코어 ISP DSP에 다 영향을 미칠거 같은데,, 그럼 스로틀링 오고요. 게다가 5G속도는 점점 더 고스펙을 요구할텐데..X55다음 칩셋은 더 높은놈이 나올거고요. 통합이 소모전력에 이점과 내부면적에 이점이 있어두 5G 플래그쉽은 통합되기 쉽지 않을거 같아요. 

V50랑 V50S 분해된거 전에보니까 V50에는 앞뒤로 모뎀이랑AP 붙여놨고 크고 굵은 히트파이프를 넣어놨어요.

V50S는 모뎀이랑 AP 따로 일자로 놓고 긴 히트파이프를 넣었고요. 이렇게 나누니까 발열도 훨씬 줄고 스로틀링도 훨 줄었고요.

노트랑 S10은 안찾아봤는데.. 여튼 모뎀에서 오는 발열도 어마어마 해서 통합칩셋은 865 다음꺼 내년에도 힘들지 않을까 싶네요.