digitimes에 따르면 인텔이 CES 2020서 선보일 서멀 모듈 디자인은 프로젝트 아테나의 일환으로 베이퍼 챔버와 그라파이트 시트를 이용해 기존 방식 대비 방열 효과를 25% ~ 30% 개선하는 방식으로 알려졌다.

지금까지 써멀 모듈은 CPU와 GPU 등 주요 열원이 배치된 하단에 장착되지만, 인텔의 새로운 디자인은 기존 써멀 모듈을 베이퍼 챔버로 대체하고 그라파이트 시트를 이용해 디스플레이가 배치된 상단 모듈로 열을 분산시켜준다.

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