http://news.mydrivers.com/1/665/665488.htm

화웨이가 기린820 프로세서를 준비중이라고 합니다.

원가 절감을 신경쓰지않는 미드레인지~메인스트림급 프로세서로 삼성 6nmLPP 공정으로 제조됩니다.

삼성 6nmLPP는 기존 7nmLPP에서 SDB(싱글 디퓨저 브레이크) 기술을 도입해서

트랜지스터밀도를 18% 높이고

셀 면적은 10% 감소, 소비전력 10% 개선했으며

TSMC N7+와 N6 대비 더 많은 EUV 마스크를 쓴것으로 알려졌습니다.

기린820의 세부적인 GPU와 NPU 스펙은 알려지지않았으나

CPU구성은 Cortex-A77 빅코어를 사용하고 5G 모뎀 내장이 된다고 합니다.

양산은 2020년 2분기부터 들어가며 정확한 출시일은 미정입니다.

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갑툭튀 화웨이?!

스냅드래곤765G 저격용인가봅니다...ㄷㄷㄷㄷ

미드레인지~메인스트림급 타겟의 칩인듯하네요....

플래그십 기린1000은 TSMC N5

메인스트림 기린820은 삼성 6nmLPP

이렇게 가려나보네요....