[대신 반/디 이수빈]
삼성전자 19년4분기 실적발표 컨퍼런스콜 요약(2/6)

> 사업 부문별 전망

1) 메모리 사업부

1-1) 19년 4분기 리뷰
디램
서버: 신규 CPU 채용 확대 영향으로 데이터센터 중화 고객사들의 구매확대가 증가하면서, 고용량 제품 중심으로 수요 증가
PC: CPU 공급 부족 영향 있었지만, OEM 고객사의 세트빌드 증가하면서 구매수요의 견조세 지속
그래픽: 그래픽은 신규 GPU출시 영향으로 GDDR6 위주로 수요 견조
모바일: 5G 영향 그리고 미드레인지, 하이엔드 세그먼트 제품의 고사양화 추세가 지속되면서 탑재량을 지속 견인하는 모습. 1월 춘절을 대비한 선행 규매와 중화 신규 모델 출시일 단축 영향으로 수요 증가
탄력적 제품 믹스를 통해 판매 극대화 주력 서버 16Gb 기반 고용량 제품, 및 그래픽의 GDDR6 등 차별화 제품 판매확대로 시장리더십 공고히하고 수익성 개선

낸드
서버 SSD 수요확대. 스마트폰 신제품 출시 효과로 고용량 솔루션 위주의 견조한 수요 상승세. 시장수요는 예상대비 호조. 2TB 이상 데이터센터 SSD, 신규 스마트폰향 고용량 eStorage등 전 응용처에 적극 대응 중

1-2) 20년 1분기 전망
디램
모바일/서버 디램 상대적으로 견조할 것이지만, 비수기 영향 아래에서 전분기대비 수요는 하락. 데이터센터 신규 투자 증가와 및 재고 건전화 영향과, 주요 모바일 고객사의 2020년 신규제품 출시 등, 5G 스마트폰 출시등으로 비수기영향 완화될 것임
PC는 Win7 지원 종료에 따른 세트사의 선행 빌드 및 CPU 공급 부족으로 빌드 수요 축소 예상. 하반기 제한적인 디램 공급 가능성을 보면 일부 고객사의 추가적으로 재고 확보 가능성 존재
1Y나노 급의 선단공정 확대를 통해 원가 경쟁력 지속. 응용처별로 탄력적인 제품믹스로 적극대응해서 수요 약세 영향 최소화 할 것임

NAND
업황 안정화가 이어지는 가운데, 서버위주의 수요감세 지속되며 가격 상승세 지속 예상. SSD는 데이터센터향으로 고용량 고성능 SSD 채용확대되는 가운데, cSSD의 경우에도 비수기임에도 불구하고 탑재량 증가 예상. 모바일역시 주요 제조사의 신제품 출시 영향으로 고용량 탑재 지속될 것임. 서버향 PCIe 기반의 신제품 수요 모바일 estorage 수요 적극대응할 것임. 상반기 6세대 VNAND 본격화하여 기술경쟁력 재고 및 수익성 강화할 것임

1-3) 2020년 전망
디램
서버: 데이터센터 업계 투자 증가하며 연간으로 견조한 수요 증가세 전망. 하반기에는 계절적 성수기 효과가 나오면서 신규 CPU출시에 따른 탑재량 증가 예상
모바일: 모바일은 주요 업체들이 5G스마트폰 확대되면서 탑재량 증가 기대. 그러나 5G 확산 수준과 이에 따른 수요 영향은 지속적인 확인 필요
컨슈머: 중화권에서의 5G 인프라 구축으로 네트워크 수요 견조 예상
그래픽: 하반기 신규 게임콘솔 출시, GDDR6 중심의 수요 증가 기대

낸드
데이터센터 서버 SSD 수요 지속 확대 예상, 미드레인지 PC까지 SSD 확대 될 것임. 모바일시장의 고용량화는 지속될 것임 5G로. 게이밍/오토/전장등 응용처에서 성장 기대

공급
캐파를 탄력적으로 운영할 것임. 차별화 제품 판매 지속할 것임. 1Z 및 6세대 VNAND 안정저긴 램프업과 고수율 품질 확대를 통해 원가경쟁력 지속할 것임

2) 시스템 LSI

2-1) 4분기 리뷰
모바일 성수기 효과 감소로 전분기 대비 실적은 감소. 세계 최초로 108메가픽셀화소의 이미지센서 상용화했고, 5G SoC 등 미래성장 동력 확보

2-1) 2020년 1분기 전망
주요 고객사 플래그십 탑재가 될 AP, 이미지 센서, DDI 등 주요 부품 공급 확대 통해 실적 개선 추진할 것임. 중국 고객 대상 64MP 고화질 픽셀 등 추가 캐파 확대 통해 고화소 공급 극대화로 추가 매출 확보를 위한 노력을 계속할 예정

2-2) 2020년
모바일 시장에서 중국을 중심으로 볼륜존 향 5G 스마트폰 경쟁적인 출시 예상. 가입자수 본격적인 성장 전망. 볼륨향 SoC 거래선 다변화를 통한 판매 확대를 추진할 것임. 이미지센서의 경우 고객사들이 카메라 사양 강화를 경쟁의 중심으로 삼으며 경쟁 심화 예상. 당사는 미세 픽셀 구현을 통해 고화소 기술 리더십 강화, 3D ToF 포함한 멀티플 카메라 향 제품 라인업을 지속 확대해나갈 예정

3) 파운드리

3-1) 4분기 리뷰
주요 모바일 고객사들의 5G칩, 고화소 이미지센서 수요 견조. 중국향 HPC 칩수요 증가하면서 견조한 실적 달성. EUV 6, 7나노 모바일 AP 양산 확대. 4나노 5나노 네트워크향등 추가 수주, 5나노 모바일 AP 추가설계로 선단공정의 리더십 지속 유지. 성능가격이 최적화된 8나노 수주를 지속하여 메인스트림 기반의 성장도 한층 강화

3-2) 2020년 1분기 전망
모바일 플래그십 폰 출시에 따라서 주요고객사의 AP, 고화소이미지센서 부품 수요 증가 예상. 팹오퍼레이션 최적화에 집중할 계획. 4나노 고정개발을 완료하고 3나노 GAA 공정 설계에 착수하는등 기술리더십을 한층 강화하기 위한 노력을 지속할것임

3-3) 2020년
대형 고객사향 8나노 컴퓨팅향 칩양산 본격화, 5나노 선단공정 확대로 2020년 2자리수 매출 성장 기대. 2020년에는 선단공정인 4나노 제품 설계 완료, 5나노 공정에서는 모바일외에도 HPC나 컨슈머향등 다수의 제품을 추가로 설계 완료하여 고객 및 응용처 다변화, 미래 성장 기반을 마련하는 한편 이를 바탕으로 성장세 나아갈 것임 

 

맨 아래, 8나노향 대형고객이 어딜까요 ㅋㅋㅋ 궁금하네요...ㅎㅎ