퀄컴은 차세대 모바일용 프로세서인 '스냅드래곤 875'를 이르면 연내 출시할 예정이다. 당초 이 칩은 내년 출시될 것으로 예상됐으나 시기를 앞당길 가능성이 큰 것으로 보인다.

이 매체는 스냅드래곤 875가 퀄컴의 5G 모뎀칩 스냅드래곤 X60-RF(무선주파수)시스템을 통합한 원칩 형태로 나올 수 있다고 언급했다. '크라이요(Kryo) 685' CPU(중앙처리장치), '아드레노(Adreno) 660' GPU(그래픽처리장치) 등을 내장할 것으로 전해졌다. 스냅드래곤 875는 TSMC의 5나노 공정으로 양산된다.

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