인텔의 새 3D 칩셋인 '레이크필드'가 폴더블 및 울트라 씬 노트북 용으로 출시 될 것이라는 소식입니다.

인텔은 수요일에 저전력 '트레몬트' 코어에 i3와 i5 하드웨어를 통합한 첫 칩 인 '레이크필드'를 론칭합니다.

이는 인텔의 새로운 하이브리드 기술로, 퀄컴의 BigLittle 코어와 유사한 기술입니다.

'레이크필드'는 새로운 삼성 갤럭시 북이나 서피스 듀오와 같은 얇고 가벼운 노트북에 주로 채택 될 것으로 보입니다.

이 새로운 10nm 공정의 i3와 i5 '서니코브' 하드웨어는 무거운 작업을 위해 존재하며, 아톰 코어는 더 가벼운 작업을 처리하는 용도로 사용됩니다.

ARM 호환 앱에만 제한되는 스냅드래곤 8cx 노트북 칩셋과 다르게 '레이크 필드'는 기존 x86 윈도우 소프트웨어를 실행하는 것이 다른 점 일 것 입니다.

'레이크필드'는  2x 5코어 프로세서(1x i3 혹은 i5 + 4x 아톰)를 제공하며,

 포함되는 i5-L16G7 칩셋은 기본 1.4GHz 클럭 제공에 싱글 코어에서 3GHz까지, 모든 코어1.8GHz까지 부스트 되는 것으로 보이며,

포함되는 i3-L13G3 칩셋은 800MHz를 제공하며 싱글 코어 2.8GHz 까지 부스트 되는 것으로 확인.

두 칩셋 모두 코어 i7-8500Y보다 1.7배 빠른 인텔 11세대 그래픽이 탑재됩니다.

https://www.engadget.com/amp/intel-lakefield-3d-chip-foldables-laptops-150008628.html?__twitter_impression=true