퀄콤이 스냅드래곤765 제조 기술 발표 내용보면

기존 논 EUV로 제조된 7나노 제품을

삼성의 EUV 7나노로 다이쉬링크시 약 5%의 면적 감소가 가능하다고합니다.

이론상 삼성 7나노가 8% 정도 더 작을것으로 예상됬었는데

콩떼고 팥떼고하면 대충 5% 줄어든다는게 맞는듯하네요....

TSMC 7나노 EUV인 N7+이랑 6나노인 N6가

SDB도입으로 10% 더 작아진다고 보면

TSMC N7+/N6이 삼성 7LPP 대비 약 5% 정도 면적이 더 작고

삼성 6LPP도 SDB 도입으로 10% 더 작아지니 6LPP가 TSMC N7+/N6 대비 5% 더 작은것으로

똔똔이군요.