6일 중국 IT 전문매체 ‘기즈모차이나’는 전날 현지 언론 보도를 인용해 퀄컴이 삼성전자 5나노 공정을 통해 생산하려던 차세대 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 ‘X60’과 주력 통합칩 ‘스냅드래곤 875’ 일부 물량을 TSMC에 맡길 수 있다고 전했다. 

업계에서는 최근 삼성전자가 5나노 수율을 개선 중인데다, TSMC가 미국 제재 여파로 최대 고객사 중 한 곳인 중국 화웨이 주문을 받지 못하기 시작하면서 물량 공백이 생기고, 이에 따라 최근 공격 영업에 나서고 있다는 점이 복합적으로 작용한 설(說)이라고 보고 있다.

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