대만의 보도에 따르면 TSMC는 5nm 공정 기술을 기반으로 2020 년 4 분기 Apple Silicon 양산을 위해 Apple로부터 주문을 받았습니다.

이 보고서는 월간 웨이퍼 용량이 5,000 ~ 6,000 개가 될 것이라고 주장하지만 단일 웨이퍼의 칩 밀도, 제조 과정에서의 낭비 등 많은 변수로 인해 실제 칩의 정확한 양을 계산할 수 없습니다. Apple은 이미 확인했습니다. WWDC 2020에서 자체 칩을 개발했으며 최신 보고서에 따르면 새로운 Macbook이이를 얻을 수 있다고합니다.

새로운 칩이 탑재 된 첫 번째 Macbook은 13.3 형 Pro와 Air가 될 것이며, 둘 다 2020 년 4 분기에 대량 생산에 들어갈 예정이며 휴가 기간에 맞춰 출시 될 예정입니다. 14 형 및 16 형 Macbook Pro도 출시 될 예정이지만 빠르면 2021 년 중반에 출시 될 예정입니다.

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