28일 기즈차이나 등 IT 전문 외신에 따르면 TSMC는 내년 3나노 공정 시험 양산을 시작하고 오는 2022년 하반기부터 양산에 돌입할 전망이다. 아직 양산까지 2년가량 시간이 남았지만 대형 기업들의 관심이 쏠리고 있다는 전언이다. 디지타임스는 TSMC가 2022년 3나노 공정에서 월 5만5000장 웨이퍼 생산을 시작으로 2023년 월 10만장까지 생산 규모를 확대할 것으로 내다봤다.

삼성전자는 3나노 공정부터 극자외선(EUV) 공정을 활용한 GAA 기술을 도입할 전망이다. GAA 기술에 있어선 2나노 공정부터 적용하는 TSMC보다 한발 앞서 도입할 것으로 분석된다. 삼성전자에 따르면 GAA를 적용한 3나노 반도체는 최신 5나노 제품에 비해 칩 면적이 약 35% 줄고 소비전력이 50% 줄며 처리속도가 30% 빨라질 전망이다. 이재용 삼성전자 부회장은 올초 직접 화성사업장 내 개발현장을 찾아 3나노 공정 개발 현황을 보고받기도 했다.

 

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