퀄컴은 12월 1일부터 이틀간 열리는 디지털 행사에 초대장을 보내기 시작했습니다. 이 행사에서는 스냅드래곤 875가 공개될 예정입니다.

루머에 따르면 스냅드래곤 875는 퀄컴에서 5nm 제조 공정 을 채택한 최초의 SoC가 될 것 입니다. Cortex-X1 코어 1개, Cortex-A78 코어 3개, Cortex-A55 코어 4개가 있을 것으로 예상됩니다. 이 칩은 삼성에서 제조 할 것으로 알려졌습니다.

퀄컴이 행사 기간 중 다른 칩을 발표할 계획인지는 현재로써는 분명하지 않습니다. 퀄컴은 스냅드래곤 765G의 뒤를 이을 최초의 6nm 칩인 스냅드래곤 775G를 개발하고 있는 것으로 보입니다. 

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