삼성전자가 200mm 반도체 웨이퍼 생산라인의 ‘반자동화’ 보완 시설 투자를 검토하고 있는 것으로 15일 알려졌다.

300mm 웨이퍼 생산라인은 완전 자동화가 이뤄져 있다. 웨이퍼가 담긴 통(풉, FOUP)을  공정 순서에 맞춰 장비 챔버로 자동 운반하는 OHT(OverHead Transport) 설비가 설치돼 있기 때문이다. 반면에 200mm 생산라인은 사람이 직접 풉이 실린 손수레를 끌고 다니며 풉 뚜껑을 열어 장비 챔버 앞단까지 갖다 놓아야 한다. 삼성전자 뿐 아니라 모든 200mm 반도체 생산시설이 이렇게 돌아간다. 



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