화웨이의 차기 스마트폰들은 미디어텍의 디멘시티 AP를 탑재하고 출시될 것으로 보입니다.

화웨이는 미국의 제재로 인해 TSMC에 더 이상 자체 설계한 기린 칩셋을 주문할 수 없게 되었습니다. 퀄컴은 화웨이와 거래하기 위해 여전히 미국 정부에 로비중이지만, 아직 허가가 떨어지지 않았습니다.

최근 나온 루머에 따르면, 화웨이는 9월 제재가 결정되기 직전에 미디어텍에 대량의 디멘시티 칩셋을 주문할 수 있었다고 합니다. 이는 미디어텍의 2020년 3분기 실적에서 간접적으로 드러나는데, 미디어텍은 전년 동기대비 매출은 45%, 이익은 94% 증가했습니다. 미디어텍은 이것이 5G 시대가 다가오면서 디멘시티 주문이 증가했기 때문이라고 말했었습니다.

이 루머가 사실이라면, 향후 출시될 화웨이 스마트폰들은 디멘시티 칩셋을 기반으로 할 것으로 예상됩니다.