별 거 없고...

22나노 핀펫-28나노 가지가 딱 최후의 싱글패터닝 시대입니다.  

그리고 여기까지가 돈 때려박아 닥치고 미세공정만 줄이면 자연스럽게 짱먹는 시대였습니다...

그런데 그 이후 14나노 부터는 게임의 법칙이 끝내주게 꼬여들어가기 시작합니다...

원래 된다고 입털었던 EUV가 늦어지면서 바야흐로 멀티패터닝의 시대.  메탈쪽도 2차원 배선이 안되고 1차원 배선으로 온갖 라우팅 기교를 부려대야 하는 상황에서...

기술적 리스크는 확 올라가고, 그걸 판단하고 리스크관리를 해야만 하는 조직과 노하우의 중요성 역시 확 올라갔지만...

인텔은 두 가지 문제가 있는 겁니다.  항상 성공만 하고 설령 공정에서 일정을 빵구 내도 임원회의에서 입 잘털면 무사통과 가능. 그러니 리스크 평가 및 관리체계가 존재가치를 잃어버렸고 결국 기능퇴화.  필요한 때 써먹으려는데 못써먹음.  

파운드리는 정 반대죠.  일정 못맞추면 패널티크리에 당장 위에서 뚜까패버림.  실패하면 안되는 이유가 강력해서 기술 리스크 평가 및 관리의 장인이 됨.  지금 덤볐다가 폭망할 요소기술들을 귀신같이 냄새맡고 빼버리거나 나중 개발로 조정함.

결국 이 차이는 14나노부터 터지기 시작.  인텔은 22나노 대비 공격적 2.4배 축소 시도했다가 실제 양산이 1년 밀리면서 희대의 하스웰 리프레시 땜빵사태를  저지름.

파운드리쪽은 귀신같이 20--14/16 2단계 개발로 방향 잡으면서 결국 14나노급 실제양산은 삼전이 인텔보다 빨라버리는 쾌거를 달성.

10나노부터는 인텔은 네버엔딩스토리 영역에 진입해서 5년이 지난 지금도 네버엔딩중.   

인텔의 네버엔딩스토리 기간중 파운드리들은 1년단위로 달성가능한 목표를 세우고 칼같이 일정을 지키는 듯 하다가 TSMC는 한방에 두단계씩 뛰어오르는 절경을 보여줌.   미래의 공정제왕이 지금 여기있네...

그리고 인텔은 오늘도 10나노 안정화 1년이 7나노 나온다고 입털고 있습니다.  뭔가 막판까지 이빨까던 글파 7LP가 연상된다 싶으면 맞는 겁니다.