텔레칩스가 현대자동차 신형 제네시스 전 모델에 헤드업디스플레이(HUD) 시스템온칩(SoC)을 공급했다. 그동안 현대자동차의 중저가 차량 모델에 반도체를 공급하던 텔레칩스가 하이엔드급 차량으로 공급을 확대했다. 텔레칩스는 올해 1월 출시된 제네시스 SUV 모델인 GV80에 처음으로 HUD 칩 '돌핀(TCC897x)'을 공급했다. 이후 지난 3월에 출시된 제네시스 3세대 G80에도 텔레칩스 칩이 적용됐다. 업계에 따르면 오는 12월에 출시 예정인 제네시스 GV70를 포함해 내년에 출시되는 제네시스 전 모델에도 해당 칩이


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