공전절후의 예정에도 없던 마이크로아키텍처 백포팅 제품이라는 타이틀로 말이죠...

ARM 레퍼런스도  기존공정에 아키텍처를 적용한 사례는 꽤 있지만 이렇게 아예 예정에도 없던 백포팅은 없었고요.

트랜지스터 밀도만 2.7배 차이나고 그러면서도 가뜩이나 비대한 코브계열 아키텍처를 어떻게 백포팅할지가 관전 포인트일 겁니다...

뭐가 어떻게 될지 감도 안잡히는....

혹시 300mm2를 넘는 데탑 메인스트림 CPU역사상 최대급 다이가 될지도요...

그게 맞다면 인텔이 작년에 왜그렇게 증설했는지도 알 것 같습니다.  그 크기의 다이를 수율까지 감안하고 찍으려면 포풍증설이 어찌보면 당연하기도 하죠...