소식 SK하이닉스, 업계 최고층 176단 3D 낸드 개발 완료
- 뉴스봇
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- 2020.12.07. 11:30
SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) 트리플레벨셀(TLC) 3D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다.
SK하이닉스는 96단 낸드플래시부터 차지트랩플래시(CTF)와 고집적 페리언더셀(PUC) 기술을 결합했다. 이 때문에 자사 제품을 3D가 아닌 '4D 낸드'라고 설명하고 있다. PUC는 주변부 회로를 셀 회로 하단부에 배치해 생산효율을 극대화하는 기술이다.
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