글로벌 파운드리 기업 TSMC가 애플의 3나노 공정 수주 계약을 따낸 것으로 알려졌다. 반도체 파운드리 부문의 5나노 공정이 대중화되지 않은 시점에서 이같은 소식이 전해지자 업계의 이목이 집중되고 있다.

23일(현지시간) 중국 경제일보 등 외신에 따르면 애플은 대만 TSMC와 최신 3나노 공정의 칩 셋 생산 계약을 체결했다. 2022년 출시될 것으로 예상되는 아이폰14(가칭)는 TSMC 3나노 칩셋이 포함된 최초의 제품이 될 전망이다. 

이에 따라 삼성전자와 TSMC 간 파운드리 업계 점유율 경쟁에 점점 불이 붙는 분위기다.

삼성전자는 지난해 4월 '반도체 비전 2030'을 발표하고, 메모리 반도체뿐만 아니라 시스템 반도체와 파운드리 사업 등 비메모리 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 각오를 밝힌 바 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 3분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 17.4%로 2위를 기록했다. 1위는 TSMC로 53.9%의 점유율을 기록하며 압도적인 차이를 보였다. 

현재 파운드리 사업은 인공지능(AI)과 5G(5세대 이동통신) 기술의 등장으로 가속화된 성장을 앞두고 있다는 평이 나온다. 시장 규모는 2500억 달러(약 275조9500억원)에 이른다. 삼성이 미래 중요 먹거리로 파운드리를 지목한 것은 익히 알려진 사실이다.