공정이 달라지면 그에 맞게 설계도 다시해야합니다.

또한 엄연히 해당공정에 맞게 설계된 칩인데 공정이 달라진다면 타겟성능이 달라지겠죠.

공정간의 격차도 있고 제조사 입장에서도 이래저래 신경쓸게 한두개가 아니어서 그렇습니다. 

서로 불가침조약에 협업까지 하는데 기술유출 때문은 아닌거 같은데요

삼성도 스냅이랑 엔비디아 칩 찍느라 바빠요

애초 설계 계획이 유니파잉하지 않았기 때문에, 어쩔수 없습니다

공정이 바뀌면 재설계 해야 합니다. 그리고 아날로그 회로도 아니고 디지털 회로를 DB에서 리버스 엔지니어링하는 건 좀

삼성이랑 암드가 경쟁할 게 있나요??

반쯤 뇌피셜 섞으면 공정이 달라지니 재설계 필요.

그래도 최종 제품 특성이 같기 어려움. (전압, 클럭 등)

같은 모델이라도 물건마다 특성이 달라지니 SW 지원 어려움.

하다하다 안 되면 하향 평준화로 가야되는데 이러면 여러모로 곤란하지요.