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미니기기 / 음향 게시판 *스마트폰과 PC, 카메라, 스피커 등 IT 미니기기와 음향기기에 관해 교류하는 게시판입니다.

흡혈귀왕

미니 근데 미세공정으로 갈수록 발열은 어쩔수없을듯합니다...

미세공정으로 간다 -> 트랜지스터밀도 상승 -> 트랜지스터열라 때려박고 성능업 -> 전작 대비 칩 사이즈 작아짐 -> 칩이 작아진만큼 열배출 면적이 작아져서 발열을 더욱더 뿜뿜!

 

 

 

이건 어쩔수없어보입니다. 대표적으로 PC쪽만 봐도

 

14nm Zen, 12nm Zen+ 대비

 

7nm Zen2, 7nm Zen3가 성능이 확 좋아졌고 공정도 풀노드 2단계 이상 업됬지만

정작 발열은 엄청 늘어났습니다.

 

 

수랭 기준 Zen, Zen+이 시네벤치에서 70도를 안넘던것이

Zen2, Zen3에선 80도를 넘겨버리죠....

 

 

 

내년

4LPP 공정으로 갔을때 성능이 오르고 칩은 작아질수있으나

발열 개선 기대는 솔직히 어려울수 있습니다...

 

 

 

베이퍼 챔버를 대체할 모바일용 새로운 쿨링 솔루션이

필요할것으로 보이네요.....

흡혈귀왕
퀄콤빠, AMD빠, 테그라빠
댓글
11
흡혈귀왕
글쓴이
흡혈귀왕 이점오오분의일 님께
2021.01.18. 14:50

그쵸....해당 실리콘에서 향상된 전성비가 결국 성능으로 이어지니;;;

반도체라는것이 결국 일하는 만큼 밥을 먹고 열을 배출하는지라...

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
2등 레제르바
2021.01.18. 14:49

이러면 안되는데...

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포인트봇
포인트봇 레제르바 님께
2021.01.18. 14:49
레제르바 님, 1포인트 채굴 성공!
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흡혈귀왕
글쓴이
흡혈귀왕 레제르바 님께
2021.01.18. 14:51

미세공정으로 갈수록 TSMC든 삼성이든 발열은 더욱 어쩔수없을겁니다.

고밀도에 성능 때려박으면 필연적으로 발열은 커질수밖에 없거든요...

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
레제르바 흡혈귀왕 님께
2021.01.18. 14:53

그러면 거기에 맞춰서 발열제어 솔루션이 필요한데 저는 이정도라면 메인으로 안쓸거같네요

[레제르바]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
흡혈귀왕
글쓴이
흡혈귀왕 레제르바 님께
2021.01.18. 14:55

오히려 메인스트림급 AP들이 발열 전성비가 착한 상황도 올수있겠죠

플래그십 보다...

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
Hoshizora
3등 Hoshizora
2021.01.18. 15:02

물리법칙은 어쩔 수 없죠

[Hoshizora]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
덕원
덕원
2021.01.18. 15:23

전력이 아니라 면적에 의한 발열이 문제라는 말씀이신가요

전성비는 걱정 안해도 될까요 그럼..

[덕원]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
흡혈귀왕
글쓴이
흡혈귀왕 덕원 님께
2021.01.18. 15:24

근데 개선된 전성비만큼 성능을 때려박아서

결국 똔똔이겠죠...

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