미세공정으로 간다 -> 트랜지스터밀도 상승 -> 트랜지스터열라 때려박고 성능업 -> 전작 대비 칩 사이즈 작아짐 -> 칩이 작아진만큼 열배출 면적이 작아져서 발열을 더욱더 뿜뿜!

이건 어쩔수없어보입니다. 대표적으로 PC쪽만 봐도

14nm Zen, 12nm Zen+ 대비

7nm Zen2, 7nm Zen3가 성능이 확 좋아졌고 공정도 풀노드 2단계 이상 업됬지만

정작 발열은 엄청 늘어났습니다.

수랭 기준 Zen, Zen+이 시네벤치에서 70도를 안넘던것이

Zen2, Zen3에선 80도를 넘겨버리죠....

내년

4LPP 공정으로 갔을때 성능이 오르고 칩은 작아질수있으나

발열 개선 기대는 솔직히 어려울수 있습니다...

베이퍼 챔버를 대체할 모바일용 새로운 쿨링 솔루션이

필요할것으로 보이네요.....