웨이저쟈(魏哲家, C.C. Wei) TSMC 최고경영자(CEO)는 지난 14일 실적 컨퍼런스 콜에서 "2022년에 3차원(3D) 적층기술인 SoIC 대량생산을 목표로 하고 있다"면서 "고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 처음 채택될 것"이라고 말했다. 또 "(기존보다) 전력효율이 높고 크기가 작은 칩 생산이 가능하고 제품 출시 기간도 단축할 수 있다"고 소개했다. 그가 생산 시기


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