Honor, 탈화웨이 후 퀄컴을 비롯한 주요 회사들과 계약 체결
- Stellist
- 조회 수 336
- 2021.01.22. 23:08
Honor가 앞으로는 퀄컴 칩셋을 비롯해 다양한 타사 부품들을 사용한 제품을 출시할 예정입니다.
과거에는 화웨이에 대한 미국의 제재로 인해 아너 역시 퀄컴 스냅드래곤을 비롯한 미국 또는 미국의 기술이 들어간 부품 사용에 제약을 받았습니다. 결국 화웨이는 아너를 매각한 상태입니다.
오늘 탈화웨이 첫번째 스마트폰을 발표한 아너의 CEO George Zhao는 로이터와의 인터뷰를 통해, 주요 업체들과 계약을 체결했다고 밝혔습니다.
그는 아너가 미디어텍과 퀄컴을 통해 스마트폰 AP를 공급받을 예정이며, 그 외에도 스마트폰이나 노트북 등을 위해 AMD, 인텔, 마이크론, 마이크로소프트, 삼성, SK 하이닉스, 소니와도 부품 공급계약을 체결했다고 말했습니다.
댓글
0