루머상 코드명 워홀 Zen3+가 올해

3~4분기에 출시합니다.

IPC 향상은 그렇게 크지않은 마이너업글이라지만

EUV가 쓰인 TSMC 6나노 공정인 N6으로 제조될 예정이라고합니다.

기존 N7에서 SDB도입으로 면적이 10% 줄고 밀도가 18% 개선되고

소비전력도 10% 이상 개선됩니다.

Zne3부터 다이가 Zen2 대비 약 16% 정도 커졌는데

N6으로 제조하면 다이를 10% 줄일수있습니다.

앨더레이크가 10나노로 나오더라도

첫 도입되는 빅.리틀 데스크탑이다보니 Zen3+로도 충분히 상대할수도 있을거같습니다.