인텔이 독립 법인을 통해 파운드리 경쟁에 뛰어들 계획을 밝힌 가운데, 현재 자사의 재조 공정에 대한 표기 방식을 여타 파운드리 기업들과 같은 업계 표준 방식으로 변경할 계획이라는 소식이 전해졌다. 

공정 표시만 보면 인텔의 공정 기술이 경쟁 파운드리 기업들에 상당 수준 뒤쳐지는 것으로 생각되기 쉬운데, 2019년 인텔 CEO로 재직하던 밥 스완은 당시 공정에 대해 자사의 7m 공정은 TSMC의 5nm 공정과 대등하며, 5nm 공정은 TSMC의 3nm 공정에 대응한다고 밝힌 바 있다.

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