인텔이 미국 내 반도체 파운드리 시설 투자에 이어 후공정 패키징 시설 투자에 나선다.인텔은 3일(현지시간) 기자회견을 통해 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 위치한 반도체 후공정 공장에 35억달러(약 4조원)를 투자한다고 밝혔다. 증설은 올해 말에 시작될 예정이다. 인텔은 이번 증설로 앞으로 3년간 700명을 추가 채용할 예정이라고 밝혔다.

신규 시설에서는 고급 3D 패키징 기술인 포베로스(FOVEROS)와 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 접목할 계획이다. 포베로스는 컴퓨팅 타일을 나란히 배치하지 않고 반도체를 수직으로


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