TSMC 6nm 공정

ZEN3+ 아키텍처

RNDA2 최대 12 CUs

(LP)DDR5 RAM 컨트롤러

이외 PCIE4.0, USB4.0 지원 등등

루머상의 스팩인데 6nm 공정으로 인해 르누아르와 세잔보다 전성비 조금 좋아질테고 DDR5의 대역폭 덕에 12CU가 더 힘을 받을듯 합니다.

저대로 나온다면 르누아르에서 넘어갈수밖에 없는 스팩이라 잔고를 준비해야겠네요.

다만 아쉬운점이라면 현재 데스크탑에 들어간 RDNA2에 적용된 VCN3.0의 비디오 재생능력이 인텔보다도 한참 낮아서 이부분을 좀 보안하고 나왔으면 하는 작은 바람이 있는데 요즘 AMD의 비디오 엔진 꼬라지 보면 힘들듯하군요...