TSMC Technology Symposium가 온라인으로 진행되었죠?

 

관련썰이 궁금하여 디적이는데...

역시나 아난드텍 Andrei 형님이 썰 풀어주십니다.

 

먼저 N7,6,5,4 이야기입니다.

 

16nm 패밀리, 7nm 패밀리, 5nm 패밀리 capa trend입니다.

 

2018년 7nm 패밀리 시작으로 capa를 증가시키며 2020년부터는 capa 상승분이 조절 되며,

5nm 패밀리는 2020년부터 7nm 패밀리의 초기와 같은 페이스와 같이 capa를 증가시키고 있습니다.

 

7nm 패밀리 단독의 capa trend를 보면 보다 분명하게 보이는데 파운드리 업종 특성상 다양한 노드 사이의 capa 밸런스 조절을 하고 있는것으로 보입니다.

 

그렇다고 개발해둔 노드를 계속 그대로 쓰지는 않습니다. 소위 파생노드를 개발 실제 7nm 패밀리내에서 %변화를 보면 자연스럽게 파생노드(N6) 제품점유율을 늘리면서 파생노드를 적극 활용하고 있습니다.

 

특히 N6의 점유율 변화를 보면 4Q20 15%에서 4Q21 48%로의 변화가 인상적인데

7nm 패밀리에 대한 꾸준한 수요와 파생노드 장사수완 잘보여주는 것 같습니다.

 

5nm 패밀리 capa trend입니다. 7nm 패밀리의 capa trend와 동일한 속도로 capa 관리를 하고 있는 모습입니다.

 

N5의 수율에관한 이야기가 나옵니다.

TSMC측이 다양한 매체를 통해 N5의 수율 ramp up이 7nm 시절 대비 빠르다는 이야기를 해왔고 실제로 위 자료에서도 그것을 확인 할 수 있습니다.

N5 시작 첫달부터 WF Output이 나온건 매우 인상적입니다.

N5의 공격적인 PPA 증가를 생각해보았을 때 대단한 성과로 보입니다.

(아난드텍 측에서는 경쟁사는 선단노드 수율 Ramp Up에 고생 중이라는 이야기를 하면서 역시 인상적인 평가를 합니다.)

 

EUV에 대한 이야기입니다.

TSMC 공식 피셜로 세계 EUV 장비 점유율이 50%가 될것을 예고 했습니다.

EUV 적용 WF output의 경우 장비 점유율 대비 더 높은 65%라는 수치를 예고하는데 이는 같은 EUV장비라도 TSMC에서 더 높은 효율(수율?, 장비가동율?)로 EUV장비를 활용하고 있다는 의미입니다.

 

추가로 페리클에 대한 이야기입니다.

TSMC는 자체적으로 페리클을 개발하여 사용하고 있다고 알려져있으며 페리클 Capa 또한 급진적으로 증가함을 보입니다.

그리고 이러한 페리클을 이용하면 EUV마스크 수명을 2021년에는 DUV마스크에 준하는 수명까지 향상시킬 수 있다고 합니다.

 

끝으로 N4에 관한 이야기입니다. N5의 파생노드로

N5 대비 6%의 Area 이득과 Mask 감소(비용감소) Device 특성과 BEOL의 개선으로 PP향상이 있다고합니다.

기존 N5 DR과 호환이되며, N5의 베이스라인을 따라 동등 수준의 수율이 예상된다고합니다.

3Q21 risk 생산 예정입니다.

 

앞서 말한것과 같이 N4는 N5기반으로 수율을 보장하며, 해당 내용을 설명할 수 있는 자료입니다.

N4의 D0 Trend 시작점이 N5의 베이스라인 수준에서 시작함을 알 수 있습니다.