미니 아수스 G15(GA502IV)하판 벤트 일부 제거해본 결과
- 딸기맛치킨
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- 2021.06.02. 23:12
아수스 제피러스 G15(4900HS 르누아르 모델) 경우엔 흡기구가 있음에도 불구하고 검은색 테이핑으로 막혀있습니다.
막은것까진 좋은데 막았을때 쿨링 효과가 좋으면 말을 안하겠습니다만 현실은 시궁창이더라구요.
그래서 저도 뚫었습니다. 해외 영상처럼 다 뚫어버리는건 아니고 아래 사진처럼
딱 벤트 지지대에 나와있는 구멍 사이즈에 맞춰서 칼질로 테이핑만 잘라냈습니다.
결과적으로 본다면 뚫는게 쿨링에 더욱 도움되고 효과적입니다.
라이젠 컨트롤러로 TDP제한을 65W까지 풀어버리고(기존 아수스 설정대로라면 16쓰레드 풀 로드시 35W로 제한)
온도제한은 90도로 세팅하여 동영상 업스케일링 프로그램인 Vidoe2x로 테스트해봤습니다.
벤트 뚫기 전 : 90도에서 평균 CPU클럭 3.65
벤트 일부 제거 : 90도에서 평균 CPU클럭 3.85
아수스의 쿨링 철학을 이해하기 어렵습니다만(아마도 원가 절감이겠죠?) 아무튼 일부라도 제거할만한 가치가 있는 작업이었습니다. 특히 어느 영상을 보면 뚫어버리면 키보드쪽 온도가 올라가서 불쾌함을 느낄수 있다고... 했지만 제 체감으론 큰 차이 없거나 오히려 더 낫다는 느낌마저 들었습니다.
단점으론 100% RPM상태에서 소음이 좀더 증가했다는 점과 외부 오염(물/먼지)에 더 취약해졌다는 점 그리고 무상 A/S거부 위험성 정도겠네요.
원가절감은 아닌게 테이프를 붙이면 테이프만큼 값이 올라가는데 일부러 돈들여서 막을 필요는 없죠.
이거 해외포럼들에서도 몇달전
꽤 유명한 이슈였고 다른모델에서도 사람들이 자체적으로 구멍을 내는등 말이많았지만 결국 asus의 저렇게 일부막는 설계가 맞는걸로 결론 났던 이슈입니다.
asus는 공식발표로 막은부분을 뚫으면 당장은 cpu와 gpu온도가 조금 내려가거나 일부모델에서는 꽤 내려가서 좋은거처럼 보이지만 저렇게 일부를 막아야 vrm이랑 ssd온도 상승막을수있다고 했고 결국 asus가 맞았고 구멍뚫은 사람들은 vrm이랑 ssd가 엄청난 온도상승을 겪었더고 하죠.
게이밍과 노트북이라는 두 분야에서는 항상 진지한 asus의 집착과 덕력이 만들어낸 엄청 섬세한 쿨링설계였던겁니다.
[영상] 삼성D와 LGD 실적발표로 보는 하반기 전망
그래서 신형은 g14기반으로 폼펙터 변경 후 나왔죠 ㅜ