화웨이가 2022년부터 칩셋을 직접 생산할 것으로 보입니다.

화웨이는 그동안 자체 설계한 HiSilicon 칩을 TSMC 팹에 주문해 사용했었으나, 미국의 제재가 시작되면서 5nm 공정의 칩셋을 주문하지 못하고 있습니다. 현재는 구세대 기술의 칩셋만 주문이 가능하고, 퀄컴으로부터 5G가 빠진 버전의 스냅드래곤888을 주문하는 등의 조치를 취하고 있습니다.

Digitimes의 보도에 따르면, 화웨이는 중국 우한에 직접 웨이퍼 공장을 건설할 예정이며 내년부터 스마트폰용 AP를 직접 생산해 사용할 것이라고 합니다.